各位网友请教一下1.1 芯片散热起源：电子设备发热的本质是工作能量转成热能

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各位网友请教一下1.1 芯片散热起源：电子设备发热的本质是工作能量转成热能

2025-8-0

1.1 芯片散热起源：电子设备发热的本质是工作能量转成热能● 电子设备发热的本质原因就是工作能量转化为热能的过程。芯片作为电子设备的核心部件，其基本工作原理是将电信号转化为各种功能信号，实现数据处理、存储和传输等功能。而芯片在完成这些功能的过程中，会产生大量热量，这是因为电子信号的传输会伴随电阻、电容、电感等能量损耗，这些损耗会被转化为热能。● 温度过高会影响电子设备工作性能，甚至导致电子设备损坏。据《电子芯片散热技术的研究现状及发展前景》，如对于稳定持续工作的电子芯片，最高温度不能超过85 ℃，温度过高会导致芯片损坏。● 散热技术需要持续升级，来控制电子设备的运行温度。芯片性能持续发展，这提升了芯片功耗，也对散热技术提出了更高的要求。此外，AI大模型的训练与推理需求，要求AI芯片的单卡算力提升，有望进一步打开先进散热技术的成长空间。图：芯片的温度云图变化图：CPU\GPU\Switch IC的TDP逐渐提升CPU型号发布时间TDPGPU型号发布时间TDPIce Lake2021Q2105W-270WA1002020250W-400WIntelAMDSapphire RapidsEmerald RapidsGranite RapidsRomeMilanGenoa202320232024201920212022115W-350W150W-385W500W120W-280W120W-280W200W-360WNVIDIAAMDH100 SXMH100 PCIeB100/B200/Full B200/GB200MI100MI200MI30020232024202020212023300W-350Wup to 700W700W/1000W1200W/2700Wup to 300W300W600W资料来源：CSDN，各公司官网，fibermall，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明6

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