> 数据图表咨询下各位3.1 ASIC 芯 片 液 冷 需 求 明 确
2025-8-03.1 ASIC 芯 片 液 冷 需 求 明 确● M eta明 年 部 署 新 一 代 定 制 A I 服 务 器 ， T D P 高 达 1 8 0 k W 以 上 ， 液 冷 散 热 组 件 需 求 确 定 性 高 。 根 据 超 能 网 信 息 ，Meta已经与合作伙伴联手，打算2026年部署代号“Santa Barbara”的新一代定制AI服务器，多达6000个机架。据此前TrendForce报道，Meta与博通（Broadcom）正在合作打造定制ASIC芯片。● 谷歌已全面采用液冷方案，其液冷TPU集群现已实现GW级运行规模， 并 在 过 去 七 年 中 保 持 了 99.999% 的 高 可用性。Google 2018年发布第一代TPU液冷服务器，第七代TPU Ironwood可扩展至9216个液冷芯片，并通过突破性的芯片间互联 (ICI：Inter-Chip Interconnect) 网络连接，功率接近10MW。图：单个 Cloud TPU v3 设备图：Cloud TPU v3 Pod资料来源：Google官网，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明 21 
