> 数据图表如何解释3.2 全 球 主 流CSP 厂 商 积 极 布 局ASIC
2025-8-03.2 全 球 主 流CSP 厂 商 积 极 布 局ASICn 谷歌：2025年推出第七代 TPU (TPU v7)，Omdia预计今年谷歌AI芯片TPU的销售额将达到60亿美元至90亿美元。据电子半导体观察公众号，预计2025年谷歌TPU的出货量将达到150万至200万颗。n Meta：2024年推出第二代自研芯片MTIA，并推出了集成72个芯片的大型机架系统。据格隆汇APP公众号，从2025-2027年，Meta将逐步ASIC芯片的服务器集群，并计划在2025年底至2026年之间实现100万到150万颗芯片的出货量。n 亚马逊：Trainium/Inferentia系列芯片目前正在批量出货。AWS目前正在为 Anthropic 部署一个名为“Rainier项目”的包含40万个Trainium2芯片的集群。据电子半导体观察公众号，2025年Trainium 2 ASIC芯片出货量将达140万至150万颗。表：CSP自研ASIC芯片进展最新一代工艺谷歌第七代TPU（Ironwood）亚马逊 Trainium2METAMTIA v2微软Maia 1003nm5nm5nm5nm计算性能FP84614 TFLOPs1299TFLOPs354TFLOPs（FP16）显存显存带宽 芯片互联带宽特点192GB7.2TB/s1.2Tbps96GB2900GB/s128GB LPDDR5 204.8GB/s64GB HBM2E1.8TB/s相比起第六代TPU Trillium，Ironwood在功耗效率（perf/watt）上实现了2倍的提升；比2018年推出的首款Cloud TPU，更是高出了近30倍。新款Trainium3芯片的速度将比其Trainium2快了两倍，能源效率提高了40%。Maia 100作为微软第一代定制AI加速器，通过软硬件协同优化与Azure无缝集成。资料来源：全球半导体观察公众号，Omdia公众号，CDCC公众号，第一财经，华尔街见闻，芝能智芯，超能网，36氪，半导体产业纵横，IT之家，微软官网，芯榜，国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明 23 
