> 数据图表如何看待MPO 及 FAU 结构图2025-8-1光纤阵列单元（FAU）将成为 CPO 的关键组件。CPO 实际上是一种封装技术，CPO 将光模块（光引擎）不断向交换机芯片（ASIC）靠近，缩短芯片与模块之间的走线距离，最终实现光引擎和电交换芯片的整体封装。CPO 通过将硅光子模块和超大规模 CMOS 芯片紧密封装，在功耗和系统成本及互连层面进一步优化。在 CPO 技术演进中，FAU 扮演着无可替代的桥梁角色。作为光信号路由的物理载体，FAU 直接决定了光子集成电路（PIC）与外部光纤网络的高效耦合能力。通过精密排列的微米级光纤阵列，将标准化光纤连接器（如 MPOLC）传输的光信号精准导入 PIC 波导结构，其间距一致性（通常维持恒定 pitch）与拓扑适配性成为保障信号完整性的第一道关口。金元证券工业制造
