铜易氧化、易扩散、焊接稳定性差，学术产业界已有较多解决方案。铜粉作为铜浆主要导电材料，由于表面能大、活性高，易发生氧化反应，生成氧化亚铜（低温阶段 200400）和氧化铜（中高温阶段500），导致电极导电性下降、剥离力下降。铜原子在硅基体的扩散速度极快，在高温条件下，铜可通过硅晶格空位和间隙扩散机制快速进入硅基体，导致电池少子寿命下降，PN 结迁移、开路电压降低等问题。组件常用封装胶 EVA 在光热作用下会分解释放醋酸等酸性物质，与铜反应生成醋酸亚铜，导致电阻提升。目前学术产业界已开发多种解决方案，以实现铜浆抗氧化、抗扩散和焊接稳定性。
