> 数据图表想问下各位网友1.18 半导体掩模版的套刻层数增加导致套刻精度难度加大2025-8-21.18 半导体掩模版的套刻层数增加导致套刻精度难度加大Ø 随着半导体功能的不断进步，制程能力的不断提升，半导体器件与集成电路的细微电路图也越发复杂，晶圆表面需要光刻的图案由传统的二维电路图像发展成含有多层结构的三维电路图像,这也导致半导体掩模版的层数不断增加，对掩模版的套刻精度也提出了更高的要求。器件复杂度提升导致半导体掩模版的层数不断增加电子元器件区域与金属布线区域资料来源：龙图光罩招股书、 skhynix，华金证券研究所请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明21华金证券综合其他
