> 数据图表想问下各位网友2.10 先进封装需求演进推动掩膜版需求持续提升2025-8-22.10 先进封装需求演进推动掩膜版需求持续提升Ø 随着先进制程演进对芯片性能的提升的边际递减趋势，高性能芯片发展面临存储墙、光罩墙、功耗墙等挑战，先进封装被视为高性能芯片发展的必备环节。在传统封装工艺中，单套封装项目所需掩膜版数量通常在2-3张左右，而先进封装所需数量会提升至5-10张。根据YOLE数据，2025年全球先进封装市场规模达到569亿美元，占封装市场规模的50%。根据PW Consulting数据，2025年全球IC封装掩膜版的市场规模为14亿美元，预计2028年达到18亿美元。先进封装包括重布线层（RDL）、硅通孔（TSV）、微凸块（micro bump）等关键工艺步骤， 每个步骤通常都需要借助光刻工艺，因此掩膜版在其中扮演不可或缺的角色。RDL 工艺流程图（The Redistribution Layer(RDL)Formation Process）先进封装市场规模预测资料来源：YOLE、PW Consulting、Skhynix、路维光电公告，华金证券研究所请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明32华金证券综合其他
