> 数据图表如何才能半导体掩模版的工艺流程图2025-8-2半导体掩模版的工艺流程图3.1 掩模版制造工艺流程Ø 半导体掩模版的生 产 涉 及 C A M 、光刻、检测三个主要环节。Ø 具体包括版图处理、图形补偿、曝光、显影、刻蚀、清洗、缺陷检验、缺陷修补、参数测量、贴光学膜等多项复杂工艺，对补偿算法、制程能力、精度水平、缺陷管控具有严格要求，技术壁垒较高。资料来源：龙图光罩招股书，华金证券研究所请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明35华金证券综合其他
