> 数据图表各位网友请教一下3.4 CD精度更高对光刻机等设备的要求也将更高2025-8-23.4 CD精度更高对光刻机等设备的要求也将更高Ø 光刻技术类型分为直写光刻和投影光刻两个大类，其中掩膜版生产主要使用直写光刻设备，包括激光直写光刻机、电子束光刻机等。光刻掩膜技术是决定半导体产品技术发展的主要动力。半导体掩膜版的技术更新主要体现在图形尺寸、精度及制造技术等方面。半导体产品技术节点由130 nm、100 nm、90 nm、65 nm 等逐步发展到 28 nm、14 nm、7 nm、5nm等；在半导体掩膜版制造技术方面，半导体掩膜版也从激光直写光刻、湿法制程、光学检测等逐步发展为电子束光刻、干法制程、电子显微检测。Ø 电子束光刻机主要供应商是瑞典的 Mycronic、德国的海德堡仪器两家公司。泛半导体主要光刻技术分类资料来源：芯碁微装招股书、路维光电招股书，华金证券研究所请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明38华金证券综合其他
