1.3 铜浆产业化的难点及解决方案 铜氧化产生的原因：因铜过于活泼，易于氧化，形成氧化铜。以银包铜粉为例，在200℃左右就会形成氧化铜，膨胀后将银包铜结构破坏，使得金属化电极失去导电性能。 铜氧化防止的方式：1）其他气体保护，防止铜和氧气接触，避免氧化；2）表面包覆，采用其他有机无机材料，在铜粉表面形成保护层，防止铜和氧气接触。珍惜有限 创造无限图表5：铜氧化的原理图表6：铜氧化解决方案铜浆抗氧化路线优化烧结工艺参数对铜粉进行表面处理还原性/惰性气体包覆导电碳材料包覆惰性金属包覆有机物包覆无机物氢气、氮气、氩气等减少铜粉在高温下与氧气接触的机会如石墨烯、碳层提供导电性耐受高温空气氧化如银： 形成Cu@Ag 核壳结构500°C高温下不氧化如油胺、聚吡咯等在烧结时释放还原气体中和氧化环境如SiO₂或玻璃凝胶包覆层致密、均匀资料来源：《Oxidation behavior of Cu–Ag core–shell particles for solar cell applications》Hoang Tri Hai等，五矿证券研究所资料来源：《LTCC 用铜电子浆料的制备与性能》张芳，五矿证券研究所6
