> 数据图表谁能回答、未来 Nvida 的 AI 芯片大概率改成 CoWoP 方案
2025-8-4从上述龙头公司的扩产项目可以看出，目前 PCB 行业的扩产主要还是以增加高多层和高阶 HDI 板为主。根据 AI 服务器领导产商 Nvida 公司后续产品的规划，其下一代 Rubin GPU 大概率将 CoWoP 作为封装解决方案。CoWoP 是芯片晶圆直连 PCB，与现有方案相比省掉封装基板环节芯片与 PCB 直连，可减少信号中转损耗 30%以上，提升散热效率 15-20%。虽然该方案省掉了载板，但 PCB因承载芯片级互连，其性能要求将大幅提升，不仅线宽将20m，同时对 PCB所用的铜箔和其它基材等的要求也会更高，PCB 板的价值量也将提升 2-3 倍。 
