> 数据图表如何才能3.4 需求和能源矛盾倒逼算力绿色化变革：算力设备、算力载体、算能协同、算用协同2025-9-13.4 需求和能源矛盾倒逼算力绿色化变革：算力设备、算力载体、算能协同、算用协同算力设备绿色化——高效：算力设备是包括芯片、服务器、存储等产生算力的核心IT设备，提升高效性是其绿色化的关键本质。算力设备绿色化，主要指产生算力的核心IT设备运行的高效化，通过芯片制造封装工艺技术进步以及处理器架构创新提升单芯片性能（芯片层），运用先进存储、存算一体、无损网络融合等技术促进计算存储网络协同（系统层）等方式提升底层IT软硬件高效性从而降低能耗，是绿色算力在算力设备微观层面的核心体现。 核心指征：IT设备能耗、算效（CE）、存效（SE）等。 案例：头部科技企业依托先进工艺与架构优化创新，驱动芯片实现高效节能目标。英伟达投产Blackwell芯片，相比八年前的Pascal芯片，其 AI 算力提升了1000倍，能耗下降了 350 倍。（来源：中国信息通信研究院、内蒙古和林格尔新区管委会）图：通用芯片与智能芯片代表产品情况芯片类别通用芯片智能芯片产品名称GD32L235系列MCU厂商兆易创新CW32L010系列 武汉芯源半导体nRF54H2系列龙芯3C6000Nordic Semiconductor龙芯中科产品特性基于Arm架构，主频高达64MHz，内置64KB至128KB嵌入式闪存及12KB至24KBSRAM，最高主频全速工作模式下，功耗仅为66μA/MHz基于ARM Cortex M0+内核，eFlash单芯片低功耗微控制器，主频高达48MHz，待机电流仅为0.3uA基于Cortex-M33内核，处理复杂协议栈时能效比达62μA/MHz，对比传统方案节能37%比上代芯片单核整数、浮点性能分别大幅提升70%、60%，多核性能提升3.3倍寒武纪XPU寒武纪低算力场景下降50%-70%，高算力场景下降20%-30%Instinct MI325X AMD与英伟达H200做对比，计算性能为H200的1.3倍GB200 NVL72 英伟达FuriosaAIRNGDFuriosaAI相比H100，同样完成训练1.8万亿参数模型时，能源使用效率提升25倍针对LLM和多模态模型推理进行精细优化，性能与英伟达L40S接近，功耗降低40%资料来源：中国信息通信研究院&内蒙古和林格尔新区管委会《绿色算力发展研究报告（2025 年）》 、天风证券研究所请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明31天风证券工业制造
