> 数据图表想问下各位网友5.1 服务器PCB要求2025-9-15.1 服务器PCB要求Intel X86架构AMD X86架构指令集架构服务器芯片平台芯片架构芯片工艺推出时间生命周期信号需求 传输速率DDRPCIe层数10-12LBGA Pitch1.0- 1.2mmBGA 背钻无PurleySkylake14nm2017Q3衰退期DDR3WhitleyIce lake10nm2021Q1成熟期DDR4Eagle streamBirch StreamSapphire RapidsGranite Rapids7nm2023Q1成长期DDR57nm2024Q3导入期DDR5RomeZen27nm2019Q3衰退期DDR4MilanZen37nm2020Q4成熟期DDR4PCIe3.0 (4G/8G)PCIe4.0 (8G/16G)PCIe5.0 (16G/32G)PCIe5.0 (16G/32G)PCIe4.0 (8G/16G)PCIe4.0 (8G/16G)12-18L1mm有14-20L0.94mm有14-20L0.94mm有12-14L1.0mm无14-16L1.0mm有GenoaZen45nm2023Q1成长期DDR5PCIe5.0 (16G/32G)14-18L0.938mmTurinZen54nm/3nm2024Q3导入期DDR5PCIe5.0 (16G/32G)14-18L0.938mm有有PCB规格板厚厚径比Skip Via 技术1.6- 2.0mm2.0- 2.5mm2.5-3.5mm2.5-3.5mm2.0- 2.5mm2.0- 2.5mm2.0-2.5mm2.0-2.5mm9:01无10:01部分有14:01有14:01有10:01无10:01无14:01有14:01有主要材料 特点普通损耗、 中损耗低损耗超低损耗超低损耗低损耗低损耗超低损耗超低损耗来源：广合科技招股书，中泰证券研究所35中泰证券工业制造
