> 数据图表各位网友请教一下5.1 服务器PCB技术方向2025-9-15.1 服务器PCB技术方向n 新技术方向：正交背板及CoWoPn 正交背板：根据产业链调研，NV后续或将引入正交背板方案，正交背板预计层数、价值量都会显著提高，将进一步打开PCB市场空间。n CoWoP：将封装substrate与PCB“一体化”，实现了更薄、更轻、更高带宽的模块设计，同时充分利用大尺寸PCB产线的高产能与成熟工艺。NV将在rubin ultra上考虑新方案，使用cowop工艺，将芯片直接封装在PCB上。新方案将在oam上下增加载板（或玻璃基板、陶瓷基板），oam从HDI升级到msap工艺。新方案相当于pcb和载板二合一，会把单独的载板替掉。图表：CoWoP工艺示意图来源：华尔街见闻，中泰证券研究所39中泰证券工业制造
