> 数据图表想关注一下6.2 iPhone 17 芯片、PCB、散热等有望升级2025-9-16.2 iPhone 17 芯片、PCB、散热等有望升级n iPhone17硬件升级预测Ø iPhone 17： 1）SoC：搭载台积电N3X工艺制造的A19系列芯片；2）存储：Air和Pro系列内存从8GB升级为12GB；3）电池：Pro系列均搭载不锈钢金属外壳电池；4）散热： Pro系列搭载VC均热板；5）光学：前摄从12MP升级至24MP，基础款超广角12MP升级48MP；6）外观：Air超薄机型，Pro系列背板改为铝合金+玻璃复合件；7）eSIM：Air机型采用eSIM替代实体卡槽以优化内部空间。图表：iPhone 17硬件参数对比（预测）iPhone 16系列iPhone17系列零部件芯片摄像头前摄主摄超广角潜望长焦基础款A1812MP48MP12MP-PlusA1812MP48MP12MP-ProA18 Pro 12MP48MP48MP12MPPro MaxA18 Pro12MP48MP48MP12MP基础款A1924MP48MP48MP-AirA1924MP48MP--铝合金铝合金钛合金钛合金铝合金钛合金玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃玻璃ProA19 Pro24MP48MP48MP48MPPro MaxA19 Pro24MP48MP48MP48MP铝合金+玻璃复合件铝合金+玻璃复合件铝合金+玻璃复合件铝合金+玻璃复合件中框背板电池散热内存来源：苹果官网，IT之家，彭博社，中泰证券研究所软包电池钢壳电池软包电池石墨散热片 石墨散热片 石墨散热片 石墨散热片 石墨散热片 石墨散热片 石墨散热片软包电池钢壳电池软包电池软包电池8GB8GB8GB8GB8GB12GB+VC12GB钢壳电池石墨散热片+VC12GB46中泰证券工业制造
