> 数据图表各位网友请教一下、公司以 PCBA 和终端产品形式交付的端侧 AI 解决方案
2025-9-02024 年，公司设立人工智能研究院，系统推进端侧智能技术生态构建。研究院围绕模型轻量化与异构计算两大核心方向，自主研发并发布 FibocomAI Stack 技术平台，实现对多芯片平台及主流模型的兼容与高效推理。通过深入研究模型蒸馏与混合精度低比特量化技术，显著降低大模型在终端设备部署时的算力需求，并最大限度减少精度损失。同时，研究院在语音、计算机视觉及多模态等关键领域，自研多款行业级模型，面向 AI 玩具、AI 相机、AI 翻译机等垂直场景提供商业化落地能力，形成涵盖硬件、软件与模型的全栈式一体化解决方案。 
