怎样理解台积电认为可以透过优化热沉片和热界面的材料提升 CoWoS 封装散热能力

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2025-9-0

显著缩小了封装面积。随着 GPU 功率持续提升，芯片封装散热要求提高。根据行家说三代半公众号，台积电认为目前业界仍然依赖于传统的热界面材料（TIM）和热堆叠结构来解决 CoWoS 封装散热问题，存在优化的空间。台积电提到的优化方式包括优化热沉片和热界面的材料等。