> 数据图表如何看待碳化硅晶体具有很高的导热性能2025-9-02碳化硅导热性能优异，有望应用于芯片封装 碳化硅晶体具有很高的导热性能。碳化硅（SiC）晶体的主要结构基本单元是 Si 原子和 C 原子通过 sp3 共价键结合在一起形成的正四面体，典型的 SiC 多型体结构有 3C、4H、6H 等。根据碳化硅在导热材料中的应用及其最新研究进展，碳化硅晶体的热导率可达 500WmK，相比之下，硅的热导率仅为约 150 WmK。基于碳化硅晶体优异的导热性能，其在散热要求更高的环境中具有较高的应用潜力。东方证券综合其他
