> 数据图表如何了解众多芯片集成到中介层使其需要更优秀的散热能力 应用材料在行业会议上提到 SiC 替代硅中介层的前景2025-9-0有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。东方证券综合其他
