如何了解目前主要的陶瓷材料热导率均低于单晶碳化硅

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2025-9-0

碳化硅有望在散热载板中得到应用。除中介层的应用外，碳化硅还有望在散热载板中得到应用。根据集邦化合物半导体，台积电正计划将 12 英寸单晶碳化硅应用于散热载板，取代传统的氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板。目前主要的陶瓷材料热导率均低于单晶碳化硅。若采用碳化硅作为散热载板，有望进一步提高散热效率。