> 数据图表如何了解电子子行业上周涨跌幅
2025-9-3热压键合（TCB）技术在 HBM 产能提升中扮演关键角色，TCB 键合机收入有望从 2025 年的 5.42 亿增长至 2030 年的 9.36 亿美元，CAGR 为 11.6%。混合键合设备营收有望从 2025 年的 1.52 亿增长至 2030 年的 3.97 亿美元，CAGR 达 21.1%。倒装芯片键合机市场规模有望从 2025 年的 4.92 亿增长至2030 年的 6.22 亿美元。晶圆减薄市场有望从 2025 年 5.82 亿增至 2030 年的8.45 亿美元。根据芯东西援引 SEMI 数据，全球半导体设备 25Q2 营收达 330.7 亿美元，同比增长 24%、环比增长 3%，2025 年上半年收入超过 650 亿美元。增长主要受益于前沿逻辑、先进 HBM 相关 DRAM 应用以及亚洲出货量增长的推动。中国大陆上半年收入达 216.2 亿美元，贡献了全球半导体设备逾 6 成的收入。预计国产设备厂商有望持续受益于国内市场芯片制造商产能投资及设备国产化 
