> 数据图表谁知道热压键合（TCB）机受益于 HBM 发展 25-30CAGR 预2025-9-3先进封装技术有望推动后端设备市场强劲增长，AI 相关先进逻辑及存储创新成支撑因素。根据集微网援引调研机构 Yole Group 最新报告显示，先进封装技术正推动后端设备市场强劲增长，持续受益于 AI 和高性能计算的需求增长。预计 2025 年后端设备总收入约为 69 亿美元，到 2030 年将增长至 92 亿美元，复合年增长率（CAGR）为 5.8%。这一增长主要得益于 HBM 堆栈、小芯片模块和高 IO 衬底技术的应用，同时正在重塑代工厂、IDM 和 OSAT 的供应商路线图、工厂建设和买家格局。申港证券科技传媒
