> 数据图表我想了解一下2.2.3 车企SoC自研有利于打造极致性能并提升爆款产品力2025-9-42.2.3 车企SoC自研有利于打造极致性能并提升爆款产品力n 车企通过SoC自研或深度合作以确保智能汽车核心技术可控，同时也为追求极致性能打造爆款产品创造可能。国内新势力与传统车企在智能驾驶SoC芯片领域呈现出不同的布局策略。新势力车企普遍选择自研路径以构建核心技术壁垒：特斯拉自研FSD芯片并迭代至HW4.0；蔚来自研5nm神玑芯片已量产上车；小鹏自研代号“扶摇”的芯片项目；理想亦启动自研SoC芯片项目。传统车企多采用合资或投资模式快速切入赛道：吉利通过芯擎科技、长安与地平线成立合资公司；而上汽、长城则通过战略投资地平线、黑芝麻等芯片企业布局产业链。车企布局方式中国市场不同车企算力芯片的能力建设布局策略SoC 芯片布局情况新势力传统车企特斯拉蔚来小鹏理想零跑吉利北汽长安上汽长城自研自研自研自研自 2019 年，特斯拉发布 HW 3.0 系统并推出自研 FSD 芯片，整体算力达 144TOPS。2024 年 2 月，特斯拉推出 HW4.0，搭载 FSD 2.0 芯片，算力大幅提升 5 倍。2025 年下半年，全新全自动驾驶硬件 AI 5 预计投产，性能将提升约 10 倍。2023 年 12 月，蔚来发布首款自研 5 纳米智能驾驶芯片神玑 NX9031。2024 年 7 月，该芯片流片成功。2025 年 4 月 23 日，蔚来宣布神玑 NX9031 正式量产上车，搭载于 ET9 车型，并将陆续应用于新款 ET5、ET5T、ES6、EC6 等车型。单颗神玑 NX9031 拥有与满血版英伟达 Thor - X 同等算力水平。2020 年，小鹏开始在中美两地布局智驾芯片自研。2024 年 8 月，小鹏宣布自研 “图灵芯片” 流片成功。该芯片采用 24 个大核 CPU 架构，大小核 NPU 设计，足以支撑 L4 级别自动驾驶算力需求。相比蔚来和小鹏，理想自研 SoC 芯片布局稍晚。自 2023 年 11 月起，理想大幅推进 NPU 芯片架构，旨在打造差异化优势。战略合作 零跑与大华联合开发智能驾驶芯片凌芯 01。零跑提供芯片构架和功能需求，大华负责具体的芯片设计和开发合资合资合资2018 年，吉利汽车关联公司亿咖通和安谋科技联合成立芯片公司芯擎科技。芯擎的产品方向包括智能座舱、自动驾驶、中央处理器等多种芯片。2020 年北汽集团旗下北汽产投公司与芯片 IP 公司 Imagination 合资成立的北京核芯达科技有限公司，主营业务是车规级 SoC 芯片设计和相关软件开发，专注于自动驾驶应用处理器和智能座舱语音交互芯片。长安与地平线合资成立了长线智能，从事 ADAS 业务，双方各占 45% 股份战略投资 上汽集团投资地平线、黑芝麻、芯驰等国内芯片公司战略投资 长城汽车战略投资地平线请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明资料来源：Wind，爱建证券研究所21爱建证券综合其他
