> 数据图表你知道2.2.6 智驾座舱融合方案正进入规模化应用阶段2025-9-42.2.6 智驾座舱融合方案正进入规模化应用阶段单芯片集成的One-Chip方案n 国内车载 SoC 的智驾座舱融合方案正进入规模化应用阶段， “成本优势 + 快速迭代”驱动自主替代。国内自主企业聚焦算力动态分配。此技术路径下的代表产品包括黑芝麻智能武当C1296（7nm工艺）、欧冶半导体龙泉560系列（支持VBU基础架构）等等。国内车载 SoC 智驾座舱融合方案正经历从 “能用” 到 “好用” 的跃迁：短期以硬件整合降本为主，推动智驾平权；中期通过软件定义实现场景化交互，如多模态大模型联动；长期将重塑汽车作为 “AI 智能体” 的产品形态。，通过高性能SoC实现座舱、智驾、车身控制等多域功能融合，同时兼顾功能安全和公司名称发布日期产品SoC方案实现功能芯驰科技2024X9CC中央计算平台单颗芯驰X9CC芯片支持智能座舱、智能网关、L2级ADAS安波福2024舱行泊融合系统国产高性能单系统芯片覆盖智能座舱、智能辅助驾驶和自动泊车三个控制域畅行智驾2023.1百度2023.1上汽零束2022.1斑马智行德赛西威蔚来汽车202220222024舱驾融合计算平台ZXD全栈式舱行泊一体方案智能计算平台产品“Aurora”中央计算平台ADAM, 可扩展算力博世汽车2024中央计算平台请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明Razor DCX Tarkine 高通Snapdragon Ride Flex 具备舱驾融合能力，支持11V5R12USS，实现自动泊车、L2++高速及城区领航辅助Apollo Robo-Cabin 基于一块高通座舱芯片（兼容城市通勤+自主泊车2.0、以及智舱的能力通过中央计算与区域控制，实现“舱、驾、算、联”四域合一高通8295、8255、8775）1高通8295+1NVIDIA DRIVE Orin X+恩智浦S32G一颗芯驰科技X9SP\黑芝麻智能C1296英伟达Orin+高通SA8295+黑芝麻A1000等芯片1颗高通骁龙8295+4颗英伟达Orin X高通Snapdragon Ride Flex 单一芯片域控制器，NOA功能、家庭区域泊车功能和包括多屏幕、免唤醒语音、软件上集成了智能座舱、智能驾驶、网联服务等核心功能域，实现算力可伸缩、功能可配置、体验可升级一个中央计算平台ADAM, 智驾、智舱和整车控制最大256TOPS算力共享满足智能座舱、L2级别ADAS和泊车场景功能多音区、AI大模型等目前主流的智能座舱功能量产计划2024--202420242024202420242025资料来源：佐思汽研，Wind，爱建证券研究所24爱建证券综合其他
