如何解释全球晶圆代工产能及同比情况

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2025-9-3

万片，达 220 万片。2025 年半导体产业将有 18 座新晶圆厂启建，包括三座 8 寸和十五座 12 寸晶圆厂，其中大部分厂房有望于 2026 年至 2027 年间开始运营量产。