咨询大家直接液冷散热及间接液冷散热区别：功率模块是否直接与冷却液接触

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2025-9-4

重要部件，车规级功率半导体模块散热基板必须具备良好的热传导性能、与芯片和覆铜陶瓷基板等部件相匹配的热膨胀系数、足够的硬度和耐用性等特点。直接液冷散热中，铜基板直接与冷却液接触，因此一般需要铜上镀镍，提升基板的导热性、耐腐蚀性。