> 数据图表请问一下公司主要布局工序及对应产品2025-9-0（一）深耕 PCB 产业二十余载，产品线覆盖核心工序深耕 PCB 产业二十余年，公司已完成对钻孔、曝光、成型、检测、压合等核心环节的布局。自 2002 年成立以来，公司聚焦于 PCB 制造环节的关键设备领域，最早从钻孔工序切入，逐步实现向多工序设备平台的延展。目前，公司产品包括热冷压合设备、机械钻孔设备、激光钻孔设备、激光直接成像设备、电测设备、光学检查设备等类型，满足高多层板、HDI 和软板等 PCB 产品的加工需求，并逐步向 BT、FC-BGA 基板等先进封装领域迈进。华创证券科技传媒
