> 数据图表想问下各位网友公司发展历程2025-9-02018-2021：开辟战略技术路径和创新解决方案。公司的产品组合和销售经验已经能够进入全球主要 PCB 供应链，公司开始通过定制化方案提升客户忠诚度，并战略性决定开发封装基板加工设备及新型激光加工技术。2022至今：推动 PCB 价值变革与全球化布局。2022 年，公司成功在创业板上市，公司在设备设计和生产技术上实现了创新，如单台面双工位作业系统、新型激光加工技术及封装基板创新解决方案。公司亦于 2024 年推出 PCB 压合设备解决方案，丰富产品组合以覆盖 PCB 生产的几乎全部主要工序。公司进一步扩大在泰国及新加坡等东南亚国家的布局，并提出 H 股上市申请，助力公司全球化进程稳步推进。华创证券科技传媒
