> 数据图表你知道常规、高多层、HDI 电路板结构图2025-9-0AI 服务器高速交换机持续迭代升级，推动 PCB 产品朝着高密度化、高性能化发展。（1）更高的层数意味着 PCB 能容纳更多电路，显著提升布线密度，从而在有限空间内实现更复杂的功能。（2）高密度化是 PCB 未来发展的重要方向，孔径大小、布线宽度、层数、叠孔结构等方面要求更高。HDI 是 PCB 高密度化先进技术的体现，HDI 技术通过精确设置盲、埋孔的方式来减少通孔数量，节约 PCB 可布线面积，大幅度提高元器件密度，IC 封装基板的高密度化则相较 HDI 板更为显著。（3）高性能化：PCB 在阻抗性、散热性等方面的性能要求越来越高，从而增强产品的功能及可靠性。此外，高性能产品往往发热较多，需要具备良好散热性能的 PCB 降低产品的温度。华创证券科技传媒
