> 数据图表想问下各位网友2020-2029E 全球 14 层及以上高多层 PCB 市2025-9-0趋势一：高多层 PCB 需求量增长，推动钻孔、激光成像和测试设备升级换代高多层板技术发展趋势：随着 AI、高速交换机等应用对高多层的信号完整性以及散热性能等提出更严苛的要求，14 层及以上高多层 PCB 的需求日益增长。（1）层数及布线密度不断增加：越来越多的高多层 PCB 厂商所大规模生产的 PCB 的层数已达到 14 层及以上，并在持续研发 30 层、甚至 70 层及以上的高多层 PCB。线宽线距也从主流的 100100m缩小到 7575m，甚至进一步缩小到 5050m 及以下，以在有限的空间内实现更高的布线密度。（2）高密度互连技术：通过采用微盲孔、埋孔、叠孔等先进的钻孔技术，实现了比传统通孔更小的孔径和更紧密的布线间距。（3）高频高速材料：为满足日益增长的高速数据传输需求，CCL 材料 M4、M6 逐步升级到 M7、M8 等高速材料，以有效降低信号损耗并确保高速数据传输的稳定性和可靠性。未来更将向使用 M9 等更低损耗等级的材料持续发展。华创证券科技传媒
