> 数据图表如何了解2020-2029E 全球 HDI PCB 市场规模，按产2025-9-0HDI PCB 可划分为低增层 HDI 及高阶 HDI。高阶 HDI 是指三阶及以上的 HDI（3N3或以上结构，在常规 PCB 的每一侧包括三层或以上层叠加增层）。N 表示常规通孔 PCB的层数，前缀数字 123 表示叠加的增层次数。高阶 HDI 具有高密度、高频、高速及优异信号传输性能等优势，在需要极致微型化和信号完整性的服务器、高端网络通信、汽车电子等领域至关重要。高阶 HDI PCB 需实现更细线宽线距、更小微盲孔尺寸及更高纵横比，其线宽线距已从 100m 缩减至 40m，以实现更高的布线密度与更复杂的电路设计盲孔直径从 150m 减至约 60m，以实现更小的焊盘尺寸和更高的互连密度，从而支持更精密的元件封装。纵横比则从 10:1 提升至 25:1 甚至 30:1，可在紧凑空间内实现更多电气连接。华创证券科技传媒
