> 数据图表想关注一下高阶 HDI 需激光钻孔实现更小孔径2025-9-0针对高多层 HDI 板的加工需求，除以上提到的机械钻孔机产品需求外，还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工。此外，由于线宽线距等尺寸持续缩小，对激光直写成像系统、测试机等 PCB 专用加工设备的加工性能及效率提出更高要求。另外，AI 智能手机、800G光模块等逐步采用类载板，带动了微小孔、槽及外形的高精度加工需求，激光加工方案亟需突破传统 CO激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的高品质要求。华创证券科技传媒
