> 数据图表如何了解PCB 背板有望在英伟达后续新品上使用2025-9-0正交架构 PCB 因其高密互连优势，有望被运用于 AI 基础设施中。据 semianalysis 分析，为实现更高的机架密度，VR300 NVL576 预计采用 PCB 板级背板替代传统铜缆背板，作为机架内 GPU 与 NVSwitch 之间的高速互联链路。传统单面插背板受限于交换平面数与高速互联能力，而正交架构通过连接器实现零背板走线，兼具高带宽扩展性与低损耗优势，有望成为应对交换链路高速化的主流方案。考虑到正交背板 PCB 承载着机柜内 GPU卡之间的高速互连，其层数、线宽线距精度、阻抗公差等方面有更为高的需求，对加工设备的精度和效率等提出了更为严苛的需求。华创证券科技传媒
