> 数据图表如何解释CoWoS 与 CoWoP 封装技术关键参数及结构对比
2025-9-0CoWoP 有望引领系统级封装新方向，PCB 复杂度显著提升。随着单芯片制程逼近物理极限，通过先进封装整合多颗芯粒成为提升性能的重要路径。CoWoP（Chi -on-Wafer-on-PCB）作为继 CoWoS 之后的新型系统级封装架构，其结构通过将硅中介层直接贴装于高密度 PCB 上，省略有机载板（ABF）与焊球连接，简化封装路径并提升集成效率。相较CoWoS 以载板为支撑的三层构造，CoWoP 表现出更优的系统紧凑度、热管理及成本管理。 
