> 数据图表想问下各位网友减成法、mSAP、SAP 工艺流程2025-9-0mSAP 工艺有望成为未来主流技术路径，将会拉动相关加工设备需求增长。传统减成法工艺受制于蚀刻精度，线路宽距难以低于 50m，仅能覆盖低阶多层板与普通 HDI 需求SAP 虽能将 LS 缩小至 30m 以下，但成本与良率问题限制其大面积应用。mSAP 在成本与精度间取得平衡，从一层较薄的铜箔（如 3-5m）开始，先通过电镀加厚所需线路，最后再快速蚀刻掉非线路区域的薄铜底层。mSAP 显著减少了侧蚀效应，能够高效稳定地生产出高精度的细线路，已成为高阶 HDI、类载板乃至高多层板向高密度化演进的关键制程。当前，mSAP 量产水平可达 2020m，并向 1515m 演进。未来随着 CoWoP 技术发展，mSAP 技术得以推广应用，有望推动 mSAP 相关专用设备需求的快速增长。华创证券科技传媒
