> 数据图表各位网友请教一下公司各工艺程序设备产品布局2025-9-0公司立体化产品逐步完善，广度和深度齐头并进。区别于多数 PCB 设备企业聚焦单一工序或产品线，公司通过对关键制造环节的深度理解与技术沉淀，积极从机械钻孔向激光钻孔、曝光、成型、检测、压合、测试等多工序产品设备拓展，可适配多层板、HDI、IC封装基板、FPC、刚挠结合板等多类板型，可为下游客户提供提升良率、降低成本的整体化解决方案，持续夯实市场竞争力。华创证券科技传媒
