> 数据图表谁知道公司钻孔工序设备及解决方案2025-9-0在 AI 与汽车电气化趋势推动下，公司全面布局 PCB 激光钻孔设备。PCB 导通孔结构愈发复杂，孔径持续缩小与深宽比增加，带动激光钻孔设备需求快速增长。公司已覆盖 CO激光、UV 激光、COUV 复合激光及玻璃基钻孔（TGV）等多类型解决方案。其中，公司研发的高功率及能量实时监测的 CO激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工新型激光加工方案突破传统 CO激光热效应大的瓶颈，实现微小孔钻孔及超高精度外型的成型加工的要求，已获得下游客户正式订单。同时，公司设立大族数控微电子研究中心，专注封装基板激光加工，掌握实现高质量、无残胶钻孔的专利化工艺。钻孔销量放量，公司积极储备新一代产品。222324 年，公司分别实现 251411293119 台（ 套 ） 钻 孔 设 备 销 售 平 均 单 价 分 别 为 每 台 66.372.567.4 万 元 毛 利 率 分 别 为33.26%30.15%24.73%。未来，公司将继续拓展新型激光加工技术应用，突破传统 CO设备在小孔加工及成型公差控制上的瓶颈，进一步提升 SLP 产品良率同时积极储备 mSAP工艺所需的精细激光钻孔能力，以满足下一代类载板 RCC 材料在更小特征尺寸加工上的严苛要求。华创证券科技传媒
