> 数据图表你知道262025-9-026AI基建-算力：需求高增带动PCB、CPO景气扩张➢ AI算力及端侧等上下游需求共振，带动PCB产能加速扩张。AI、汽车、高速网络等需求预期高增，推动AI上游基建产能扩张，印制电路板景气加速。据Prismark预测，2023-2028年HDI、18+多层板等高端PCB2023年-2029年复合增长率分别高达16%、14%，但近期中国算力需求爆发超预期，预计相关产品增速将远超该预测，和算力关联度高的高阶HDI以及高精密多层线路板等细分方向的供求关系预计持续紧张。➢ 数据传输效率迭代升级，网络中心对CPO的需求愈发旺盛。光电共封装（CPO）将多个关键光学器件在芯片上进行封装，以实现与芯片电路的直接集成，并通过光互联技术的运用显著提升了通信系统的性能和效率，在AI算力需求快速增长的背景下，其已成为提升大量数据处理效率的重要解决方案。随着算力以及数据传输需求爆发式增长，CPO进入高景气阶段，据中商产业研究院预测，2025年全球光模块市场规模将达到235亿美元，同比增速高达32%。HDI、18+多层板等高端产品市场将快速扩大2025年全球光模块市场规模同比增速有望达到32%20%15%10%5%0%7%2023-2028年服务器PCB产品复合增速预期全球光模块市场规模（单位：亿美元）16%14%8%4%250200150100500235178120133123FPCHDI18+多层板 8-16多层板 4-6多层板20212022202320242025E资料来源：Prismark、PCBworld，华安证券研究所。资料来源：中商产业研究院，华安证券研究所。华安证券综合其他
