> 数据图表想关注一下苹果首款超薄机型2025-9-1iPhone 17 有望迎来硬件大更新。AI 软件升级催生硬件升级需求，本次新品 iPhone 17 全系列都将实现不同的硬件升级：iPhone 17 系列将标配 3nm 制程的 A19 系列芯片，4800万像素后摄，超瓷晶面板再次升级，进一步强化抗刮划能力iPhone 17 Pro 采用铝金属一体成型机身，配备苹果特别设计的激光焊接 VC 均热板，采用蒸发冷却技术强化芯片散热。相机模组改为横向圆角矩形布局，取代传统方形凸起全新 Air 系列将代替 Plus版本，机身薄至 5.6 毫米，轻仅 165 克，是迄今最薄的 iPhone。华创证券科技传媒
