> 数据图表如何解释2024-2029 年全球 PCB 产业按产品类别产值预测2025-9-1需求激增，AI 服务器加速卡、算力板、交换机等高附加值高多层板及高多层 HDI 板的需求快速释放。根据 Prismark 数据，2024 年 18 层及以上高多层板市场产值同比增长40.2%，HDI 板增速亦达 18.8%，显著高于行业整体水平（5.8%）同时预计 20242029 年18 层及以上多层板将实现 15.7%的复合增长。相较之下，常规多层板、IC 封装基板及挠性板等与 AI 相关度较低的品类增速相对平缓。整体来看，AI 相关高性能应用持续放量，行业需求结构正加速向高层数、高密度、高附加值产品集中，扩产重心亦逐步转向高端化。华创证券科技传媒
