> 数据图表谁能回答数据中心交换机不断升级迭代2025-9-1精确设置盲、埋孔的方式来减少通孔数量，节约 PCB 可布线面积，大幅度提高元器件密度，IC 封装基板的高密度化则相较 HDI 板更为显著。（3）高性能化：PCB 在阻抗性、散热性等方面的性能要求越来越高，从而增强产品的功能及可靠性。此外，高性能产品往往发热较多，需要具备良好散热性能的 PCB 降低产品的温度。华创证券科技传媒
