> 数据图表想关注一下3.1
2025-9-53.1PCB：AI创新强力驱动，成长弹性充足• 服务器存储领域是PCB下游增速最快的领域。随着服务器平台的升级，服务器 PCB向高层数、高纵横比、高密度及高传输速率发展，对技术和装备的升级提出要求。据 Prismark 数据，2024 年全球服务器/数据存储领域 PCB 市场规模为109.16亿美元，同比增长33.1%，远超PCB其他应用领域增速；预计 2029 年全球服务器/数据存储领域PCB市场规模将达到189.21亿美元，2024 年-2029年将以 11.6%的复合增长领跑PCB其他应用领域。• HDI和18层以上高多层是 AI 服务器相关市场核心PCB增量。2024年，在AI服务器和高速网络的强劲驱动下，18层板及以上高多层板、HDI 板产值分别同比增长40.3%和18.8%，领跑其他PCB细分产品。 AI服务器主要涉及 3 块产品：GPU 的基板需要用到 20 层以上的高多层板；小型 AI 加速器模组通常使用 4-5 阶的HDI来达到高密度互联；传统CPU的母板。并且，随着 AI 服务器升级，GPU主板也将逐步升级为HDI，特别是 4 阶以上的高阶 HDI 产品需求增速快。据Prismark 预测， 2023-2028年AI 服务器相关 HDI 的年均复合增速将达到16.3%，为 AI服务器相关 PCB市场增速最快的品类。• 建议关注：胜宏科技，沪电股份，方正科技，景旺电子，鹏鼎控股，东山精密，生益科技等。图：PCB 2024-2029年分应用领域年均复合增速预期图：2024-2029 年全球 PCB 行业产品结构(亿美元）图：2023-2028E服务器PCB分产品年均复合增速预期资料来源：胜宏科技，浙商证券研究所26全球产品结构2024 年产值E同比2029 年产值F4-6 层板8-16 层板18 层板及以上纸基板/单面板/双面板 79 157 98 24 125 126 125 736HDI 板封装基板FPC合计2.4%2.0%4.9%40.3%18.8%0.8%2.6%5.8%91 177 122 50 170 180 156 9472024-2029ECAGR2.9%2.3%4.4%15.7%6.4%7.4%4.5%5.2% 
