> 数据图表各位网友请教一下3.3
2025-9-53.3晶圆代工：成熟工艺本地化趋势持续，先进扩产蓄势待发行业研判：行业需求持续向上，预计国内龙头企业四季度维持较高产能利用率。• 国内晶圆代工龙头中芯国际25Q2营收环比-1.7%，毛利率20.4%，均好于指引，营收环比下降幅度小于预期主要受益于国内政策影响下，渠道加紧备货补库，同时预计25Q3营收环比增长5%~7%，毛利率18%~20%，主要受益渠道备货补库持续，晶圆出货量及ASP均将环比增长。从下游应用趋势来看，汽车电子、网络相关、存储器配套控制芯片增长明显，从工艺平台来看，模拟芯片成长势头显著。投资策略：AI是主要抓手，重点关注先进制程节点突破及扩产。• 应用于高端消费电子产品和AI芯片等通常需要使用14nm以下的先进制程生产，仍属于国内晶圆厂的“卡脖子”环节。受制于美国芯片法案等约束，目前国内难以购买到先进芯片产品以及制造用先进光刻、量检测等关键设备。考虑到贸易环节多变及国家安全，晶圆代工国产替代势在必行，先进工艺的突破与量产在较长一段时间内仍将是国内头部晶圆厂发展的重点。若国内晶圆厂在N+2、N+3、N+4等先进工艺取得重大突破，有望对产业链格局及公司价值提升带来重要影响。建议关注：①中芯国际（先进制程量产及产能扩张）、②华虹半导体H（特色工艺国产替代、资产整合）图：25Q2全球营收前十大晶圆厂（百万美元）图：全球集成电路晶圆厂月产能占比预测资料来源：trend force，Knometa Research，浙商证券研究所33 
