> 数据图表我想了解一下3.3
2025-9-53.3封装测试：关注国内先进封装及客户进展行业研判：半导体产业链5年内仍将保持较快增长，产业链各环节有望受益。未来，随着 AI、5G等新兴技术应用逐步落地，预计2025至2029年全球市场将加速扩张，2029年市场规模有望突破63,021.62亿 元 ， 2025-2029E CAGR11.0%；其中，中国市场预计将因国内半导体产业链自主化进程加快及政策支持增强，保持高增长态势，2029年市场规模预计达27,440.31亿元，2025-2029E CAGR 12.8%，增速持续高于全球市场。投资策略：重点关注国内先进封装上量及技术突破。封装测试厂商在先进封装领域的业绩弹性，主要依托于前道晶圆制造等环节的产能释放与自身技术的积累。随着中芯国际等前道制程良率改善，国内AI芯片客户先进封装技术上需求日益提升，将带动先进封装大踏步向前发展。如，沐曦已完成或正在进行国内外多家知名封装厂先进封装的导入和量产验证，并引入对2.5D CoWoS-L 和Silicon Bridge等先进封装形态的应用扩展；摩尔线程联合国内封装测试厂商，完成Chiplet与2.5D封装（国产硅中介层）量产和测试。建议关注：长电科技、通富微电、甬矽电子、伟测科技、利扬芯片。添加标题图：2020-2029年中国集成电路市场规模模(亿元）图：2020-2029 年中国 AI 计算加速芯片市场规模(亿元）资料来源：摩尔线程，浙商证券研究所34 
