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如何了解3.3

2025-9-5
如何了解3.3
3.3半导体设备:存储/逻辑厂扩产动力增强,优选龙头/弹性受益标的行业研判:受益于AI、国产替代等需求,国内逻辑/存储厂商扩产逻辑增强,驱动设备厂商订单落地。• 进入下半年,国产算力热度大幅提升,受益于国产算力需求快速提升以及海外在先进制程代工方面对我国的限制,国产先进制程代工的需求空间被进一步打开,头部晶圆厂先进产能供不应求,扩产逻辑强化。而算力对存力的需求也与日俱增,进入下半年,头部存储厂商扩产下设备订单节奏较上半年有所提升。此外,在政策扶持和设备厂商持续攻坚下,部分半导体设备产品质量、稳定性、工艺覆盖度和国产化率实现较大提升,自身也有望承接更多晶圆厂扩产订单。投资策略:短期关注存储扩产增量较大的刻蚀/薄膜等环节,构建龙头+弹性投资组合。• 存储/薄膜设备是半导体设备市场体量较大的两个板块, 尤其是存储器件从平面2D到立体3D架构的转换,显著提升了等离子体刻蚀和薄膜沉积工艺的关键性,相应设备的需求量大大增加。考虑到国内晶圆厂扩产节奏及各细分领域国产设备厂商短期技术水平,我们认为短期国产薄膜及刻蚀厂商在业绩上有望优先受益。此外,基于厂商营收规模及国产渗透率考虑,可配置部分相对弹性标的。建议关注:Ⅰ.前道设备:①北方华创(平台化龙头、业绩订单持续兑现)、②中微公司(刻蚀领先、薄膜持续放量、投资布局量检测)、③中科飞测( 国内量检测龙头、明场设备有望突破);Ⅱ.光刻机产业链:①茂莱光学、②汇成真空。图:2022-2027年主要半导体设备体量变化图:中国大陆晶圆厂设备支出及预测资料来源:中微公司,Gartner,SEMI,浙商证券研究所35