> 数据图表各位网友请教一下内存晶圆与内存模组的对应关系2025-9-2总结来看，企业级 SSD 主要由主控芯片、固件以及存储介质构成，除晶圆的稳定供应和质量外，主控芯片、固件同样重要企业级内存条主要构成为 DRAM、接口芯片以及配套芯片，因此 DRAM 颗粒的质量对内存条的性能更加的重要。我们认为在原厂减产、供需紧缺背景下，能拿到稳定、高品质颗粒供给的模组厂商有望充分受益于 AI 时代供需紧缺下存储升级涨价国产化三重，业绩弹性显著、估值提升空间广阔。 存储晶圆是存储模组最关键的组件，成本占比最高。存储晶圆是最关键的组件，在存储器 BOM 中约占 75%，由晶圆供应商提供其中 NAND Flash 存储晶圆的全球供应高度集中，前五大原厂控制超过 90%的市场份额，DRAM 晶圆供应集中度更高，前三大原厂占据约 95%的市场份额。在存储器 BOM 中，主控芯片和封测共占约 20%（（NAND 模组），主控芯片对非易失性存储器至关重要，可通过固件协调多颗芯片并实现诊断、修复等功能，封测则有助于确保产品在实际应用中的性能与质量，还能实现对产品尺寸的精确控制，这对有特定性能、功耗和尺寸要求的产品来说是关键因素。 将标准化晶圆转化为存储成品需要进行大量针对特定应用的开发，这类开发通常由存储器厂商完成，存储器厂商主要包括 IDM 和独立存储器厂商，其中 IDM 在半导体存储产品市场占据 80%以上市场份额，可同时生产晶圆和存储产品，独立存储器厂商则从存储原厂采购晶圆，专注于生产存储产品，且相比 IDM，独立存储器厂商通常能更好地满足市场长尾多元需求。存储产品服务于各类终端应用，不同应用有独特要求，产品规格也因此不同，例如消费电子产品要求高度微型化设计和低功耗，数据中心优先考虑存储容量、数据传输速度和数据安全性，汽车与工业应用则通常要求宽工作温域以及在恶劣条件（包括高湿度、振动和电磁干扰）下的可靠性。国盛证券综合其他
