如何了解2.6 PEEK：电子信息领域应用

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如何了解2.6 PEEK：电子信息领域应用

2025-9-0

2.6 PEEK：电子信息领域应用u PEEK可用于制造铝电容器外壳，实现电子元器件无铅化焊接。PEEK还可用于制造薄膜天线、背压调节器膜衬、薄膜开关面板和感应器、手机麦克风隔片等电子元件。由于优异音效和耐久性，PEEK薄膜广泛用于制造高性能音响和智能手机扬声器膜片。u 使用PEEK制做的CMP保持环具备更强耐磨性、耐化学性，使用寿命较其他材料延长一倍，减少因更换CMP保持环导致的产线停产，在半导体生产化学机械抛光工艺环节被广泛应用。同时PEEK可耐受260℃高温和化学腐蚀，减少晶圆冷却时间，提高生产效率。PEEK颗粒产生率低、纯度高，减少晶圆脱气量和可萃取物，降低静电击穿晶圆概率，提升晶圆良品率。PEEK及其复合增强树脂加工的晶片夹、自润滑耐磨轴套、滚轮、CMP保持环等零件，可实现对铜合金、不锈钢、PTFE、PPS和其他工程塑料等材料替代。u 据中国石化经研院，2024年电子电气领域消耗PEEK 1350吨，占总消费量27%，主要源自三大核心驱动因素：(1)5G基建规模化部署推动5G基站天线支架PEEK用量同比激增，带动高频通信部件需求增长；(2)半导体产业链国产化进程提速，如中芯国际国产PEEK载具采购比例由之前5%跃升至2024年15%，彰显国产替代加速趋势；(3)生物基材料创新突破方面，苹果供应链导入可降解PEEK，碳足迹降低35%。这一系列结构性变化既体现传统应用场景的技术深化，也凸显新兴技术领域的突破潜力。PEEK在电子信息应用示例中国电子信息领域PEEK市场情况市场空间(吨)市场空间(亿元)应用领域终端产品2022年 2027年手机内置天线 115.72 58.90 36.83工装夹具CMP 保持环晶圆载具、晶电子信息资料来源：中研股份招股书、中研股份公告、工信部《2021年电子信息制造业运行情况》、新瀚新材招股书、中国石化经研院、沙利文、华金证券研究所复合增长率160.48 6.76%93.60 9.71%122.40 27.15%2022年 2027年复合增长率0.90 0.43 0.271.09 0.56 0.763.87%5.66%23.06%圆吸盘合计(包含其他终端产品)35.15133.70 30.63%0.260.8426.84%720.48 1376.25 13.82%5.328.8010.59%请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明30

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