> 数据图表如何看待华为明年 Q1 推出昇腾 950PR 芯片2025-9-01.2.1. 华为发布昇腾芯片演进路线图，首发自研 HBM 技术，推动超强算力网络构建四年四代：昇腾芯片演进路线图正式公布。在 9 月 18 日举办的华为全联接大会 2025（HUAWEI CONNECT 2025）上，华为轮值董事长徐直军宣布了未来三年昇腾系列芯片的详细演进路线和目标，首次公开了多款即将推出的昇腾芯片，引发了业界广泛关注。预计 2026 年第一季度推出昇腾 950PR 芯片，四季度推出昇腾 950DT，2027 年四季度推出昇腾 960 芯片，2028 年四季度推出昇腾 970 芯片。天风证券大消费
