> 数据图表你知道2.1 ATE细分领域多元，AI兴起背景下SoC/存储测试机加速放量2025-9-02.1 ATE细分领域多元，AI兴起背景下SoC/存储测试机加速放量⚫ 自动测试设备（ATE）细分领域多元，市场需求存在差异：不同类型芯片的测试需求的侧重点不同，ATE根据下游应用可细分为存储测试机、SoC测试机、模拟/混合类测试机、射频测试机；全球ATE市场以存储器和SoC测试为主，在AI兴起大背景下SoC测试机与存储测试机有望加速放量。⚫ （1）SoC测试机：主要针对SoC芯片的测试系统，其核心技术壁垒在于复杂多样的测试板卡。这些板卡需集成逻辑模块、微处理器（MCU/CPU）、数字信号处理器（DSP）、嵌入式存储器、外部通信接口、模拟前端（含ADC/DAC）、电源管理模块（PMIC）、人工智能加速器（如NPU）和安全加密模块等。SoC测试机适用于微处理器（如GPU、MCU、CPU）、通信芯片等纯数字芯片，以及数模混合或数字射频混合芯片，测试引脚数可达1000以上，对信号频率要求高，尤其是数字通道。目前，市场上的SoC测试机价格区间为20-150万美元，主要供应商包括泰瑞达、爱德万和华峰测控，国产化率较低。◆ 表：SoC测试机测试对象、技术参数及主要玩家测试机分类测试对象单芯片引脚数主要参数技术难点和特点主要供应商价格区间国产化率SoC 测试机CPU、GPU、ASIC、DSP、MCU、CIS、显示驱动芯片、高端 AD/DA 芯片、射频芯片、专用加速芯片等几十至上千个引脚速度 100MHz -1.6GHz向量深度 256 -512MV调试工具 5 - 10 种协议 100 余种并测几百到几千引脚SoC 芯片总体测试要求非常高，对测试机速度、精度、向量深度、种类、测试方法和算法、调试工具、软件等要求极高，尤其是数字通道测试频率要求较高。随着芯片制程工艺的不断缩小、芯片复杂度和技术要求提高，需要持续研发以适应不断迭代的高端芯片和新的技术标准协议泰瑞达（UltraFlex 和T50 系列）爱德万（V93000 系列）华峰测控（STS8300）20-150万美元较低资料来源：半导体行业观察，东吴证券研究所14东吴证券综合其他
