> 数据图表想问下各位网友2.2 SoC测试机：AI/HPC芯片测试量和时长激增，带动设备需求
2025-9-02.2 SoC测试机：AI/HPC芯片测试量和时长激增，带动设备需求⚫ AI/HPC芯片的高集成度、高稳定性要求以及先进制程特性，导致测试量与测试时间显著增加，从而推动了对SoC测试机的需求增加：（1）AI/HPC芯片步入先进制程：更低的制程（如4nm）使得芯片能够在相同面积上集成更多被测晶体管，例如英伟达最新的Blackwell GPU（4nm工艺）集成了超过2080亿个晶体管；（2）结构复杂性提升：从FinFET转向更复杂的GAA结构，并在2nm制程下即将采用的CFET技术引入了新的失效节点；（3）Chiplet设计：现代HPC/AI芯片广泛采用Chiplet架构，即将多个小芯片集成在一起。这不仅需要在封装前单独测试每个Chiplet的性能（Die Level Test），还需要验证其在封装后的协同工作能力；（4）先进封装：2.5D-3D芯片中包含的裸片数量增多、晶体管数量伴随增加，并可能引入新的故障模型，因此需要在封装前对每一个单独裸片进行测试；（5）AI/HPC芯片对良率更高：算力中心对芯片良率要求更高，由于一个卡组故障就会导致算力损失。数据来源：爱德万，东吴证券研究所20 
